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无氰镀银的汗青及其存在的题目

减少字体  减少字体宣布日期:2013-09-20  阅读次数:13017
焦点提醒:氰化镀银自1838年由英国的G.Flikington发现以来,已有一百多年的汗青。后经美国的S.Smith等人改良,获得了普遍的利用。与氰化镀银比起来,无氰镀银的开辟只是近几十年的事。
 

氰化镀银自1838年由英国的G.Flikington发现以来,已有一百多年的汗青。后经美国的S.Smith等人改良,获得了普遍的利用。与氰化镀银比起来,无氰镀银的开辟只是近几十年的事。从20世纪60年月起,国际外电镀专业书刊起头有了对无氰镀银的报告。比方l966年L.Domnikov在Metal Finishing(64,N0.4,57)上颁发了硫氰酸钾一黄血盐镀银的研讨报告[6|。美国的第一个无氰镀银专利是接纳虎魄酸亚胺为络合剂的镀液[7|。比拟周全先容无氰镀银的电镀册本是Et本1971年出书的《金属电镀手艺》[8|,我国最早先容无氰镀银的电镀专业册本是1976年出书的《电镀手艺》[引。

固然外洋较早就有各类无氰镀银手艺颁发,可是对无氰镀银工艺停止适用性开辟并获得相称停顿的仍是我国的电镀任务者。出格是在20世纪70年月的无氰电镀勾当中,我国的电子财产企业和大专院校、研讨所结合开辟了不少的无氰镀银工艺,从硫代硫酸盐镀银到烟酸镀银,从NS镀银到丁二酰亚胺镀银,另有碘化钾镀银、磺基水杨酸镀银等。有些工艺在必然规模内是能够用来取代氰化镀银的。笔者于1977~1978年月表第四机器财产部710厂在武汉大学化学系与王宗礼传授等结合开辟了丁二酰亚胺镀银工艺,镀液有很高的不变性,镀层详尽亮光,但因为镀层中有机物杂质较多,镀层轻易变色[10]。上述这些工艺大大都都不进入财产化适用阶段,有些固然利用了一段时候,终究仍是不得不又从头利用氰化物镀液。

无氰镀银工艺所存在的题目,首要有以下三个方面。

一是镀层机能不能知足工艺请求。特别是工程性镀银,比起装潢性镀银有更多的请求。比方镀层结晶不如氰化物细致光滑;或镀层纯度不够,镀层中有机物有同化,致使硬度太高、电导率降落等;另有焊接机能降落等题目。这些对电子电镀来讲都是很敏感的题目。有些无氰镀银因为电流密度小,堆积速率慢,不能用于镀厚银,更不要说用于高速电镀。

二是镀液不变性题目。很多无氰镀银镀液的不变性都存在题目,不管是碱性镀液仍是酸性镀液或是中性镀液,差别水平地存在镀液不变性题目,给办理和操纵带来方便,同时令本钱也有所增添。

三是工艺机能不能知足电镀加工的须要。无氰镀银常常分离才能差,阴极电流密度低,阳极轻易钝化,使得在利用中遭到必然限定。

综合考查各类无氰镀银工艺,比拟好的最少存在上述三个方面题目中的一个,差一些的存在两个乃至于三个方面的题目。恰是这些题目影响了无氰镀银工艺适用化的历程。

为了处置上述题目,多年来电镀手艺任务者做出了很大的尽力。其首要的思绪依然是追求好的络合剂和各类增加剂、亮光剂、帮助剂。

最新电镀百科绿叶加速器app:2012年09月20日更新

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