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研讨阐发:若何进步印制板镀金厚度?

削减字体  削减字体宣布日期:2021-01-07  作者:陶善谋齐振佳等  阅读次数:1506
焦点提醒:01弁言金是一种黄色的贵金属,有极好的延展性及可塑性,易抛光。金的化学性子不变,不溶于普通的酸碱等。以金作为镀层,不只耐腐

01弁言

金是一种黄色的贵金属,有极好的延展性及可塑性,易抛光。金的化学性子不变,不溶于普通的酸碱等。以金作为镀层,不只耐侵蚀性好、并且导电性强、耐低温和易焊接,其抗变色机能也很优良。普通的镀厚金工艺存在诸多题目,如干膜渗镀,镀层线条粗拙,和厚度不均匀等景象,其金厚缺乏以知足航天兵工印制板的某些特别须要,航天兵工某些印制板的金厚良多请求到达超厚金规模。是以,研讨开辟镀超厚金工艺,进步镀金厚度势在必行。

02题目阐发

镀金厚度没法进步,此中镀金渗镀是一个首要题目。为处置该题目,以后接纳的办法为贴膜前增添黑化处置,黑化膜为一层绝缘的绒毛状物资,能够增添外表积,进步干膜与基材铜面连系力。其首要工艺流程为:板材下料→钻孔→孔化→黑化→作图→图形电镀→全板镀金→碱性蚀刻。在镀金加工进程中,酸性溶液会对黑化膜发生粉碎,使镀金溶液渗透到干膜上面发生渗镀,增添黑化处置使正向镀金厚度加工才能加强,可是金厚时依然很轻易发生渗镀,超厚金没法加工。经阐发以为,在电镀金进程中会发生析氢反映,气体的开释会进犯干膜,致使干膜侧蚀位松散,呈现渗镀题目,以后干膜抗渗镀才能不强,为此,咱们颠末细心调研,遴选出三种干膜FX(A), GPM(B),H-N(C)并对这三种干膜的抗渗镀机能及镀厚金才能停止了尝试对照。

03计划设想

(1)板材挑选:微波板材F4B-2。(2)导电图形挑选:某客户板作为尝试图形(图1),线条层最小线宽0.1 mm,地电面全图形笼盖,两面镀金面积为(0.23/0. 4) dm2, 是今朝难于加工的产物。


(3)尝试计划尝试流程:钻孔 →孔化→次镀→黑化→作图→镀金→碱性蚀刻。重点存眷部位为作图和镀金。镀金计划:块尝试板,各2块贴镀金干膜GPM(B)、邃密线路干膜FX(A)、镀金干膜H-N(C),在不异的镀金电流密度0. A/dm2下,对照3种干膜的抗镀才能差别。(4)尝试数据收罗:镀金后金厚,每块板取个丈量点,计较均匀值;镀金后察看板面有没有渗镀景象;蚀刻后察看板面图形边缘有没有过剩镀层,并用3M 00#胶 带测试镀层附出力。

04尝试成果

尝试成果见表1。


(1)镀金干膜GPM(B)尝试成果显现,在电流密度0. A/dm2下,电镀时候跨越min后, 利用镀金干膜GPM(B)的镀金板呈现轻细渗镀。此时到达的可控镀金厚度为0.23 μm。镀层附出力测试皆及格。.(2) 邃密线路干膜FX (A)尝试成果标明,在电流密度0. A/dm2下,电镀时候跨越4 min后,利用邃密线路干膜FX(A)的镀金板呈现渗镀。此时到达的可控镀金厚度为0.4μm。镀层附出力测试皆及格。(3)镀金干膜H-N(C)尝试成果可见,H-N(C)镀金干膜在未黑化处置铜面的环境下,能够有用改良电镀金的渗镀景象,在2 min时 依然未发生渗镀,此时金厚均值为2.013μm,且金镀层附出力测试及格。经由进程以上尝试标明,接纳H-N(C)镀金干膜能够有用的处置渗镀题目,使镀金厚度加工才能晋升至2.0 μm。

05工艺流程优化及考证

因为以后镀金板轻易发生渗镀,为此在贴干膜前增添外表黑化处置。而H-N(C)抗渗镀才能强,为了优化工艺流程,斟酌去掉此工序。并对新的流程停止了工艺考证。1工艺流程去掉黑化工序后的工艺流程:下料→作图→镀金→碱性蚀刻2尝试设想选定图形(某客户板),在2块尝试板. 上贴镀金公用干膜H-N (C),贴膜及暴光参数见表2。


 

另:贴膜前烘板10 min,贴膜后安排1 min停止暴光,暴光后安排2 min显影。 电镀金前12℃烘板10min。在不异的镀金参数前提下(电流密度0. A/dm2) ,电镀时候别离为20 min和30 min,察看干膜的抗渗镀才能差别。尝试数据收罗:镀金后测金厚,每块板取个丈量点,计较均匀值,镀金后察看板面有没有渗镀景象,蚀刻后察看板面图形边缘有没有过剩镀层,并用3M 00#胶 带测试镀层附出力。

3尝试成果①尝试样片(图2)


(1)镀金20 min褪膜前板面无渗镀,蚀刻后线条边缘整洁(2)镀金30 min褪膜前发生轻细渗镀,蚀刻后边缘有少许过剩镀层,可手工修复。

②新工艺流程镀厚金厚度及附出力测试(表3)


可见,H-N(C)镀金干膜在未黑化处置铜面的环境下,照旧能够有用改良电镀金的渗镀景象,金厚的可控制规模为2.0 μm,金镀层附出力测试及格,标明去掉黑化进程的工艺是公道可行的。

06成果与论断

经由进程缘由阐发,提出计划并且考证,确认进步镀金厚度的关头是处置渗镀题目,而镀金干膜H-N(C)能够有用改良渗镀。接纳该干膜后,可将镀金厚度进步到2.0 μm,并且削减黑化处置工序,优化了工艺流程,加速了出产进度,晋升产物加工才能。按照近一年来的数据统计显现,接纳该手艺流程制作的镀超厚金印制板,均能知足航天兵工的品德请求。

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